一、核心定位與技術(shù)參數(shù)

1. 產(chǎn)品定位

類型：分體式高精度稱重模塊（傳感器 + 信號處理一體化）

核心場景：半導(dǎo)體 / 電子零部件、醫(yī)藥、電池、LED/FPD 等微量涂覆、注液、配料、檢重工序

安裝環(huán)境：通風(fēng)柜、潔凈臺、手套箱、生產(chǎn)線狹窄空間

2. 關(guān)鍵規(guī)格（典型型號 AD-4212D-33S）

最大秤量：32g

最小顯示：0.001mg（1μg）

重復(fù)性：±0.002mg

穩(wěn)定時間：約 0.5 秒（高速模式）

輸出刷新：10 次 / 秒

通信：RS-232C×2（標(biāo)準(zhǔn)），可選 RS-485/Modbus、CC-Link、EtherNet/IP

防護(hù)：IP65（裝防水蓋），防塵防滴可水洗

尺寸 / 重量：約 80×210×80mm，3.6kg

二、核心技術(shù)：EM-DLC 電磁數(shù)字稱重原理

1. 技術(shù)架構(gòu)

EM-DLC（Electromagnetic Digital Load Cell） 是 AND 自研的電磁力平衡式數(shù)字稱重技術(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)應(yīng)變片：

電磁力平衡：載荷與電磁線圈產(chǎn)生的電磁力實時抵消，精度更高、線性更好

內(nèi)置高速 A/D：傳感器內(nèi)部集成 24 位 A/D，直接數(shù)字輸出，無需外置信號調(diào)理，抗干擾強(qiáng)

全數(shù)字閉環(huán)：實時動態(tài)校準(zhǔn)，溫度漂移與非線性誤差自動補(bǔ)償

2. 內(nèi)置砝碼自動校準(zhǔn)（核心亮點）

模塊內(nèi)置高精度校準(zhǔn)砝碼（1/2/5/10/20/30g），一鍵觸發(fā)全自動靈敏度校準(zhǔn)

優(yōu)勢：無需外部砝碼、無需拆秤，潔凈環(huán)境可原位校準(zhǔn)，符合 GMP/GLP 規(guī)范

3. 全向過載保護(hù)

秤盤下方集成三維減震 + 過載保護(hù)機(jī)構(gòu)，抵御垂直 / 橫向沖擊（如執(zhí)行器誤動作）

保護(hù)范圍：150% FS 垂直過載、50% FS 橫向過載，防止傳感器損壞

三、高速穩(wěn)定與抗干擾技術(shù)

1. 多級響應(yīng)濾波（可調(diào)）

三檔模式：Fast（0.5s）/Mid/Slow，適配氣流、振動、粉塵環(huán)境

高速模式：穩(wěn)定時間≤0.5 秒，適合高速產(chǎn)線動態(tài)檢重

低速模式：抑制風(fēng)振與漂移，適合 1μg 級靜態(tài)稱量

2. 小型防風(fēng)罩 + 防靜電設(shè)計

標(biāo)配輕量化防風(fēng)罩，抵御通風(fēng)柜 / 潔凈臺氣流干擾

整機(jī)防靜電涂層，消除靜電漂移，保障微量稱量穩(wěn)定

3. 緊湊型低重心結(jié)構(gòu)

高度僅 80mm，低重心抗振，可直接固定在設(shè)備基座，無需額外減震器

四、模塊化與工業(yè)集成能力

1. 分體式靈活安裝

稱重單元與顯示 / 控制分離，可嵌入狹小空間（如生產(chǎn)線機(jī)架、手套箱）

秤盤可定制：支持用戶自行設(shè)計秤盤 / 容器，適配特殊樣品（如磁性材料、培養(yǎng)皿）

2. 豐富通信與擴(kuò)展

標(biāo)準(zhǔn)：雙 RS-232C（分別接 PLC/PC）

可選：

RS-485（Modbus-RTU）：多臺組網(wǎng)

CC-Link：工業(yè)總線直連 PLC

BCD / 模擬量：對接老舊控制系統(tǒng)

EtherNet/IP：以太網(wǎng)工業(yè)通信

3. 配套軟件 WinCT-AD4212D

實時顯示、數(shù)據(jù)記錄、遠(yuǎn)程參數(shù)配置、校準(zhǔn)觸發(fā)

支持多臺同時監(jiān)控，適配自動化生產(chǎn)線批量應(yīng)用

五、典型應(yīng)用場景

半導(dǎo)體 / 電子：芯片封裝微量涂膠、焊膏稱重、電解液注液量控制

醫(yī)藥：粉末微量分裝、試劑配比、膠囊填充量檢重

精密制造：微型軸承 / 小馬達(dá)零件稱重、油脂涂布量管控

電池行業(yè)：極片涂覆量、電解液重量檢測