一、記住 3 個選型原則，永遠不會選錯

1. 樣品極軟、受壓極易凹陷 → 必選 TOF-C2 非接觸電容機型，全程探頭不觸碰物料

2. 成品薄膜不允許表面壓痕損傷 → 放棄接觸式測厚，優先選用電容非接觸測量方案

3. 產線半成品連續巡檢 → TOF-C2 可搭配移動支架，快速多點抽檢，不損耗被測樣品

二、按樣品類型直接選（實用）

1.OCA 光學膠膜、超薄保護膜、ITO 導電膜

• 測：膠體基材厚度、鍍膜層厚度、整卷厚薄漸變數據

• 理由：依靠電容感應原理隔空測厚，探頭全程懸空不接觸樣品，不會在精密光學膜表面留下壓痕、劃傷，保障成品完好，適合電子材料出廠全檢。

2. 太陽能 EVA 封裝膜、發泡 PE 軟膜

• 測：封裝膜厚度均勻度、低溫環境下材料收縮厚度變化

• 理由：大面積感應區域規避薄膜局部凹凸帶來的數據偏差，軟發泡材料零擠壓，精準還原自然厚度，適配光伏組件原材料入廠檢驗。

3. 食品包裝 BOPP 薄膜、易拉伸保鮮膜

• 測：包裝膜標稱厚度、邊角與中間厚度差值、生產工藝調試數據

• 理由：無物理按壓，拉伸變形的薄膜不會被探頭壓縮，測量數值貼合實際成品厚度，方便吹膜車間實時調整擠出設備參數。

三、機型核心實用特點

1. 非接觸無損檢測：電容感應式測量，探頭不觸碰試樣，軟質、精密薄膜無任何壓傷劃痕，檢測后的樣品可正常流入下道工序。

2. 溫度自適應電路：內置溫度補償模塊，車間環境溫濕度小幅變化時，儀器自動修正漂移，全天候數據穩定。

3. 量程分段可調：可根據薄膜厚薄切換量程檔位，兼顧超薄基材與中厚軟膜，一機適配多條產線物料。

4. 數據外接輸出：自帶數據通訊接口，測量數值可同步導入電腦，自動生成厚度報表，方便品質部門建檔溯源。

5. 小型輕量化機身：機身小巧可臺面擺放，也可加裝支架移動使用，實驗室、生產車間現場靈活切換使用