一、開機(jī)與初始化

1. 環(huán)境與安裝

• 放置于水平、穩(wěn)固臺(tái)面，遠(yuǎn)離振動(dòng)與電磁干擾。

• 連接電源線與氣源（如需），確保接地良好。

2. 開機(jī)

• 打開主機(jī)電源開關(guān)，儀器進(jìn)入自檢與自動(dòng)零點(diǎn)校準(zhǔn)（無需手動(dòng)調(diào)零）。

• 等待觸摸屏完成啟動(dòng)，進(jìn)入主界面。

3. 原點(diǎn)復(fù)位（關(guān)鍵）

• 進(jìn)入 Mode 8（原點(diǎn)設(shè)定），執(zhí)行自動(dòng)回零，確保行程基準(zhǔn)正確。

二、樣品準(zhǔn)備與安裝

1. 樣品制備

• 按標(biāo)準(zhǔn)切割 / 成型，確保尺寸均勻、表面平整。

• 固體樣品厚度建議 5–20 mm，直徑 / 寬度 ≥ 探頭直徑。

2. 探頭選擇與安裝

• 根據(jù)樣品類型選擇探頭（圓柱、圓錐、平板、針入式等）。

• 旋緊探頭，確保無松動(dòng)。

3. 樣品放置

• 將樣品置于樣品臺(tái)，確保穩(wěn)定、無偏移。

三、測(cè)量模式與參數(shù)設(shè)置（觸摸屏操作）

• Mode 1：定深度 / 定應(yīng)力測(cè)量

• 設(shè)定目標(biāo)深度（mm）或目標(biāo)應(yīng)力（N）。

• 設(shè)定測(cè)試速度（1–600 mm/min，默認(rèn) 60 mm/min）。

• Mode 4：斷裂強(qiáng)度自動(dòng)檢測(cè)

• 自動(dòng)識(shí)別樣品斷裂點(diǎn)，輸出力、斷裂位移。

• Mode 2：應(yīng)變率測(cè)量 / Mode 3：蠕變測(cè)量 等。

1. 觸摸選擇 測(cè)量模式。

2. 輸入 測(cè)試速度、目標(biāo)深度 / 應(yīng)力、保持時(shí)間 等參數(shù)。

3. 啟用 自動(dòng)厚度檢測(cè)（推薦），儀器自動(dòng)測(cè)量樣品厚度并用于計(jì)算應(yīng)變。

4. 確認(rèn)參數(shù)，進(jìn)入待機(jī)。

四、開始測(cè)量

1. 點(diǎn)擊 START，探頭自動(dòng)下降接觸樣品，開始加載。

2. 實(shí)時(shí)顯示：應(yīng)力（N）、應(yīng)變（%）、位移（mm）、時(shí)間（s）。

3. 到達(dá)設(shè)定條件或樣品斷裂后，自動(dòng)停止并返回原點(diǎn)。

五、數(shù)據(jù)讀取與導(dǎo)出

1. 測(cè)量完成后，屏幕顯示 應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線 與關(guān)鍵指標(biāo)（硬度、彈性、斷裂力等）。

2. 可直接在觸摸屏查看、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)（內(nèi)置存儲(chǔ)約 100 組）。

3. 通過 USB 導(dǎo)出數(shù)據(jù)至電腦，用 RheoDataAnalyzer PRO 軟件做深度分析。

六、關(guān)機(jī)與維護(hù)

1. 清潔探頭與樣品臺(tái)（用無水乙醇或中性清潔劑）。

2. 退出測(cè)量界面，執(zhí)行 原點(diǎn)復(fù)位。

3. 關(guān)閉主機(jī)電源，蓋好防塵罩。

4. 定期校準(zhǔn)（建議每 6 個(gè)月），確保精度。

七、安全與注意事項(xiàng)

• 嚴(yán)禁過載：量程 ±100 N，超量程會(huì)觸發(fā)保護(hù)并停機(jī)。

• 運(yùn)行中禁止觸碰探頭與樣品臺(tái)，可按 緊急停止（ESTOP） 立即復(fù)位。

• 樣品臺(tái)行程 150 mm，避免樣品過高導(dǎo)致碰撞。